平膜陶瓷圆形电阻压力芯体

陶瓷电阻压力芯体是利用压阻效应基于陶瓷厚膜技术制造的压力元件，当陶瓷膜片受到压力发生弯曲形变，引起印刷在陶瓷膜片上的桥臂电阻受拉伸或挤压应力造成电阻率变化而产生阻值变化，当给惠斯通电阻桥施加一个恒定电压或电流信号时，应变电阻阻值的变化会引起阻桥输出电

压力量程：,5Bar,10Bar,16Bar,20Bar,30Bar,50Bar,100Bar

压力类型：表压/绝压/密封压

工作电压：2-30V DC

工作温度：-40~135℃

过载压力：3倍压力量程

爆破压力：5倍压力量程

祖桥阻值：10.0KΩ±30%

零点偏移:0±0.2mV/V

灵敏度：2.0-4.0mV/V/FS，典型值：3.0mV/V/FS

温度漂移：Tco&Tcs 0.02%FS/℃ Max. @-40℃~135℃

TCR：≤100ppm/℃@-40℃~135℃

非线性：0.25%FS Max.

迟滞&重复性：±0.25%FS Max.

响应时间：＜2mS

工作寿命：＞500万次0-满量程-0压力循环@2-5Hz，15-35℃

长期稳定性零点@25±5℃：＜0.20%FSO（无时间累计）

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